平凡电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液根本配比上就有区别，平凡电镀是高酸低铜，而填孔电镀是高铜低酸，因而绝对深镀才能就差些。不外填孔板一样平常较薄，可以满意深镀要求。光剂比例也有影响。在药水供给商提供的药水是定量时假如把盲孔和通孔同步电镀，药水在盲孔内不克不及互换或互换不流通，其电镀结果是差别较大，应从流程上只管即便制止盲孔和通孔同时电镀，假如必需如许，那也要盲孔孔径充足大才行。通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最罕见到的一种，你只需把PCB拿起来对着灯光，可以看到光亮的孔便是「通孔」。这也是最复杂的一种孔，由于制造的时分只需利用钻头或雷射间接把电路板做全钻孔就可以了，用度也就绝对较廉价。但是绝对的，有些电路层并不必要毗连这些通孔，好比说九游会有一栋六层楼的屋子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在外部设计一个楼梯只毗连三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间有形中就被本来的一楼毗连到六楼的楼梯给多用失了一些空间。以是通孔固然廉价，但偶然候会多用失一些PCB的空间。
