高密度互连技能(high density interconnect technology，hdi)是为了顺应电子产品向更轻、更薄、速率快、频率高偏向开展的要求，满意微型器件小型化和封装技能高密度化的需求而开展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技能。20世纪九十年月初期，日本、美国创始使用高密度技能，颠末十几年的开展，hdi板失掉了长足的开展，尤其是比年来国际3g手机市场的拉动，给hdi板注入了继续的开展动力。
电镀填孔技能是现在高密度互连以及恣意层互连技能次要接纳的工艺，也是完成批量消费所利用的最普遍的工艺。除此之外另有导电膏、凸铜块工艺，但电镀填孔技能牢靠性高，且工艺绝对成熟，并且随着pcb布线密度的不停进步，导线的功效从传输线向信号线的变化，对高频高速信号的完备性要求也越来越高，在这一方面，电镀填孔技能也具有宏大的上风。
